Збогум пумпи и радијатори, Microsoft претстави нови чипови со течно ладење
Збогум пумпи и радијатори, Microsoft претстави нови чипови со течно ладење
Конект

Microsoft воведува микрофлуидно ладење директно во силициумот на процесорот, со што три пати поефикасно ја отстранува топлината. Инженерите на Microsoft развија технологија која би можела да го реши е...