Крај на зависноста од Тајван? TSMC ќе ги пакува најмоќните чипови на американско тло

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) планира да отвори погон за пакување чипови во Аризона до 2029 година. Компанијата објави дека веќе ја започнала изградбата на тој погон. Современите чипов...